6 oz og'ir mis PCBlar har bir qatlam uchun kvadrat metr uchun 210 gramm (taxminan 210 um yoki 8,3 mil) mis og'irligiga ega. Ushbu arxitektura 50A dan oshadigan yuqori oqim yuklariga bardosh beradi va to'g'ridan-to'g'ri taxta darajasida jiddiy issiqlik tarqalishini boshqaradi. Yuqori quvvatli{7}}elektronika uchun yaratilgan bu platalar boshqaruv sxemasi va yuqori{8}}tok quvvat taqsimotini bitta platformaga birlashtirib, tashqi shinalar va ogʻir simli simlarni yoʻq qiladi.
Texnik spetsifikatsiyalar
|
Parametr |
Standart qobiliyat |
Kengaytirilgan qobiliyat |
|
Mis vazni |
6 oz (tugadi) |
10 ozgacha (tashqi/ichki) |
|
Qatlamlar soni |
1 dan 16 gacha qatlamlar |
24 qatlamgacha |
|
Asosiy material |
FR4 (Tg 170 daraja, 180 daraja) |
Isola, Rogers, alyuminiy-qo‘llab-quvvatlanadi |
|
Min. Iz / bo'sh joy |
6 mil / 6 mil (6 oz uchun) |
5 mil / 5 mil (muhandislik tekshiruvi asosida) |
|
Tayyor taxta qalinligi |
1,6 mm - 3.2 mm |
6,0 mm gacha |
|
Min. Tugallangan teshik hajmi |
0,3 mm |
0,25 mm |
|
Yuzaki tugatish |
ENIG, HASL (qo‘rg‘oshin-bepul), OSP |
Immersion Silver, ENEPIG |
|
Maks. Kengash hajmi |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1200 mm |
|
Lehim niqobi |
Yashil, Qora, Moviy (Yuqori-harorat) |
Qalin mis qirralar uchun ikki marta-bosma |
Asosiy xususiyatlar
Yuqori oqim zichligi:IPC-2152 standartlari bo'yicha hisoblangan iz kengligi va harorat ko'tarilish chegaralariga qarab 100A+ gacha uzluksiz yuqori oqimlarni o'tkazadi.
Issiqlik boshqaruvi:Issiqlikni yuqori quvvatli MOSFET va IGBTlardan uzoqlashtirish uchun qalin ichki va tashqi tekisliklar yordamida issiqlik qarshiligini pasaytiradi.
Mexanik mustahkamlik:Sanoat va avtomobil muhitida kuchli tebranish va mexanik zarbalarga bardosh beradi.
To'g'ridan-to'g'ri avtobus integratsiyasi:Quvvat va boshqaruv qatlamlarini birlashtirib, umumiy yig'ish og'irligini va o'zaro bog'lanish qarshiligini kamaytiradi.
Ilovalar
Qayta tiklanadigan energiya
Quyosh simli invertorlari, shamol turbinasi balandligini boshqarish bloklari va energiya saqlash tizimlari (ESS).
Elektr transport vositalari
DC-DC konvertorlari,-bortdagi zaryadlovchi qurilmalari (OBC) va dvigatel boshqaruvchilari.
Sanoat uskunalari
Yuqori-quvvatli payvandlash mashinalari, sanoat motorli drayvlar va uzluksiz quvvat manbalari (UPS).
Telekommunikatsiya
Yuqori -kuchli RF kuchaytirgichlar va tayanch stansiya quvvat taqsimlash bloklari.
Moslashtirish
Gerber fayllari va ishlab chiqarish chizmalariga muvofiq ishlab chiqarilgan.
Aralashtirilgan mis og'irliklari
Standart signal qatlamlarini (1 oz yoki 2 oz) bir xil ko'p qatlamli stackup ichida 6 oz quvvat tekisliklari bilan birlashtiring.
Termal yo'llar
Supero'tkazuvchi bo'lmagan yoki o'tkazuvchan epoksi yordamida{0}}to'g'ridan-to'g'ri yuqori{0}}tarqaladigan komponentlar ostida massivlar (VIPPO) orqali to'ldirilgan va qoplangan.
Konturni yo'naltirish
V-qadam kesish, chuqur frezalash va shassini yerga ulash va ekranlash uchun chekka qoplama.
Sifat nazorati
X-Rentgen tekshiruvi:Barrel-to-yostiqchaga toʻgʻri kelishini tekshiradi va ogʻir mis qoplamadagi ichki-qatlam boʻshliqlarini aniqlaydi.
Avtomatlashtirilgan optik tekshiruv (AOI):Qalin mis qatlamlarda qirqish anomaliyalari, shortilar va chiziq kengligining qisqarishini aniqlaydi.
Uchuvchi zond va tirnoqlarni sinash:250V-500V sinov kuchlanishlarida 100% elektr uzluksizligi va izolyatsiya sinovi.
Mikroseksiya tahlili:Mis qalinligini, qoplamali{0}}teshiklarda-qoplangan taqsimlanishini (PTH) va lehim niqobi inkapsulyatsiyasini tekshirish uchun har bir lot uchun halokatli fizik tahlil o‘tkazildi.
Ishlab chiqarish va sertifikatlar
Ishlab chiqarish uskunalari:Qalin mis profillar ustidan aniq iz qayd etish uchun Direct Imaging (DI) ta'sir qilish tizimlari; misni chuqur tozalash uchun sozlangan yuqori chastotali maxsus liniyalar.
Ob'ekt standartlari va muvofiqligi:ISO 9001:2015, IATF 16949 (Avtomobilsozlik), ISO 13485 (Tibbiy), UL 94V-0 yonuvchanlik sertifikati va ITAR/DFARS muvofiqligi mudofaa va aerokosmik loyihalar uchun soʻrov boʻyicha mavjud.
IPC muvofiqligi:IPC{0}}A-600 2-sinf yoki 3-sinf va IPC-6012 uchun qurilgan va tekshirilgan.
Qadoqlash va yetkazib berish
Qadoqlash:Vakuum{0}}namlik{1}}to‘siq qoplarida qurituvchi va namlik ko‘rsatkich kartalari bilan muhrlangan; oʻtish paytida chetlari yorilib ketishining oldini olish uchun devorga oʻralgan ikki-karton ichida yuqori{2}}zichlikdagi EPE koʻpik bilan qoplangan.
Yetkazib berish vaqtining shaffofligi:Prototiplar (6 oz bilan 5 dan 8 gacha qatlamlar): 7 dan 10 ish kuni; Ishlab chiqarish partiyalari: muhandislik soʻrovi (EQ) roʻyxatdan oʻtgandan keyin 15-20 ish kuni-oʻchiriladi.
Tez-tez so'raladigan savollar
Savol: 6 oz mis qatlamlarini qayta ishlashda qirqishni qanday oldini olasiz?
Javob: Biz CAM dasturiy taʼminotimizda kompensatsiya omillari bilan birlashtirilgan differensial qirqish parametrlaridan foydalanamiz, ular vertikal yon devorlar va 210 um qalinlikdagi misning minimal kesilishini taʼminlash uchun impulsli qoplama texnikasi bilan birlashtirilgan.
Savol: 6 oz mis qatlamlarini ko'p qatlamli stackupda standart 1 oz signal qatlamlari bilan birlashtirish mumkinmi?
Javob: Ha. 6 oz quvvat/tuproq tekisliklari va 1 oz signal qatlamlarini birlashtirgan assimetrik gibrid stackuplar standart amaliyotdir. Laminatsiya paytida kamon va burilishni nazorat qilish uchun stackupning muhandislik tekshiruvi talab qilinadi.
Savol: Ko'prikning oldini olish uchun 6 oz mis izlari orasidagi minimal bo'shliq qancha?
Javob: 6 unsiyalik tayyor mis uchun ishonchli lehim niqobi to‘g‘onining hosil bo‘lishini ta’minlash va kesish va qayta oqim paytida elektr qisqarishining oldini olish uchun minimal iz{1}}to-bo‘shliqni 8 mil (0,2 mm) bo‘lishini tavsiya qilamiz.
Savol: Og'ir mis izi bosqichlarida lehim niqobini to'liq qoplashni qanday ta'minlaysiz?
Javob: Biz yuqori{0}}qovushqoqlikdagi suyuqlik suratga olinadigan (LPI) maxsus lehimli niqoblarni ikki marta oʻtkazuvchi qoplama usullari yordamida qoʻllaymiz yoki niqobni qoʻllashdan oldin qalin mis xususiyatlarini tekislash uchun-qatronli vilka-va{3}}qopqoqlarni qoʻllaymiz.
Savol: Og'ir mis PCBlar uchun standart muvofiqlik darajangiz qanday?
Javob: Barcha ishlab chiqarishlar IPC-6012 spetsifikatsiyalariga mos keladi. Biz IPC-A-Sanoat uchun 2-sinf yoki yuqori ishonchlilikdagi avtomobil va aerokosmik ilovalar uchun IPC-A- 3-sinfga muvofiq, UL sertifikatiga ega laminat materiallari bilan ta'minlangan holda ishlab chiqaramiz.
Savol: Kotirovka va ishlab chiqarish uchun qanday fayl formatlari talab qilinadi?
Javob: Standart Gerber RS-274X yoki ODB++ fayllari, tayyor mis ogʻirliklari, yigʻish tafsilotlari va sirtni tugatish talablarini koʻrsatuvchi IPC-mos ishlab chiqarish chizmasi bilan birga.
Narx so'rash
24 soat ichida DFM (Design for Manufacturing) ko'rib chiqish va kotirovkasini olish uchun Gerber fayllarini, yig'ish talablarini va taxminiy yillik hajmni yuklang.
[Gerber fayllarini yuklash va taklif so'rash]
Issiq teglar: 6 oz og'ir mis PCB, Xitoy 6 oz og'ir mis PCB ishlab chiqaruvchilari, etkazib beruvchilari, zavodi
