4 oz og'ir mis PCB tashqi va/yoki ichki qatlamlarda 140 um (4 oz/sq fut) bo'lgan tayyor misga ega. Yuqori-oqim taqsimoti va issiqlik tarqalishi uchun yaratilgan ushbu arxitektura mahalliy haddan tashqari qizib ketish va kuyish izlarini oldini oladi. Odatiy stack-uplar ogʻir mis tekisliklarni aralash signal quvvati elektronikasi uchun-standart signal qatlamlari bilan birlashtiradi.

Texnik spetsifikatsiyalar

Parametr	Spetsifikatsiya diapazoni
Tayyor mis og'irligi	4 oz (140 um) nominal (tashqi/ichki)
Qatlamlar soni	1 dan 24 gacha qatlamlar (Gibrid og'ir/signal stack-mavjud)
Kengash qalinligi	0,8 mm dan 4,0 mm gacha
Min. Iz kengligi / oraliq	5 mil / 5 mil (mis qalinligi va qirqish parametrlariga qarab)
Maks. Kengash hajmi	600 mm x 500 mm
Yuzaki qoplamalar	ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (qo‘rg‘oshin{0}}bepul), Galvanik oltin (tanlangan)
Lehim niqobi	Yuqori{0}}haroratli suyuqlik suratga olinadigan (LPI), qalin{1}}plyonkani tozalash imkoniyatlari
Asosiy materiallar	FR-4 (Tg >= 170 daraja ), polimid, keramik{1}}to‘ldirilgan yuqori{2}}chastotali laminatlar

Asosiy xususiyatlar

Yuqori oqim zichligi:Iz kengligi va ruxsat etilgan harorat ko'tarilishi (30 daraja delta) ga qarab har bir iz uchun 50 A+ gacha bo'lgan uzluksiz oqimlarni o'z ichiga oladi.

Issiqlik boshqaruvi:Yuqori quvvatli komponentlardan (MOSFETlar, IGBTlar) issiqlikni{0}}to'g'ridan-to'g'ri ichki mis tekisliklariga tarqatib, tashqi issiqlik qabul qiluvchilarga bog'liqlikni kamaytiradi.

Mexanik quvvat:O'rnatish teshiklarida iz yorilishi yoki yostiqni ko'tarmasdan yuqori mexanik tebranish va termal tsiklga bardosh beradi.

Planar transformator integratsiyasi:To'g'ridan-to'g'ri PCB tartibida o'rnatilgan tekislik magnitlari va yuqori{0}}chastotali induktiv komponentlarni qo'llab-quvvatlaydi.

Ilovalar

Qayta tiklanadigan energiya

Quyosh simli invertorlari, shamol turbinasi pitch kontrollerlari va energiya saqlash tizimining (ESS) batareya boshqaruv bloklari.

Elektr transport vositalari

Zaryadlovchilar-bortda (OBC), doimiy toʻgʻridan-toʻgʻri-konvertorlar va motorli haydovchi invertorlari.

Sanoatni avtomatlashtirish

Yuqori{0}}kuchli oʻzgaruvchan chastotali drayverlar (VFD), servo kontrollerlar va sanoat quvvat manbalari.

Grid infratuzilmasi

Aqlli tarmoq tarqatish kalitlari va yuqori-kuchlanishdan himoya qiluvchi relelar.

Moslashtirish

Gibrid stack-:Yuqori{3}}joriy qobiliyat va nozik{4}}pastli marshrutni muvozanatlash uchun 4 oz quvvat/yer tekisliklarini 1 oz yoki 2 oz signal qatlamlari bilan birlashtiring.

Termal yo'llar:Yuqori quvvat sarfi (TO-220, D2PAK) ostidagi-in{1}}pad massivlarida{2}}to‘ldirilgan va to‘ldirilgan.

Boshqariladigan chuqurlik marshruti:Shina integratsiyasi yoki to'g'ridan-to'g'ri komponentlarni joylashtirish uchun qisman bo'shliqni frezalash.

Maxsus dielektriklar: High-Tg (>180°C) and high-CTI (>600V) yuqori kuchlanish izolyatsiyasi uchun laminatlar.

Sifat nazorati

Chiziqni tekshirish:Nominal iz geometriyalarini nazorat qilish va ushlab turish uchun qalin mis qirrali profillar uchun kalibrlangan avtomatlashtirilgan optik tekshiruv (AOI).

X-Rentgen tekshiruvi:Koʻp qavatli ichki-qatlamlarni tekislash va qoplangan teshiklarda (PTH)-barrel yoriqlarini aniqlash uchun-buzuvchisiz sinov.

Elektr sinovlari:100% uchuvchi zond yoki armatura sinovi (Hi-Izolyatsiya oralig'iga asoslangan 2000V DC gacha bo'lgan qozon sinovi).

-Uydagi sinov uskunasida:AOI tizimlari, mikro{0}}bo'limlarni tahlil qilish laboratoriyalari, termal stressni tekshirish vannalari va ionli ifloslanishni tekshirgichlar.

Ishlab chiqarish va sertifikatlar

Ishlab chiqarish ob'ekti

To'liq avtomatlashtirilgan og'ir mis qirqish liniyalari, misni bir xil taqsimlash uchun impulsli qoplamali rektifikatorlar va vakuumli laminatsiya presslari.

Standartlarga muvofiqligi

IPC{0}}A-600 (2/3-sinf) va IPC-6012 talablariga muvofiq ishlab chiqarilgan.

Sertifikatlar

ISO 9001:2015, IATF 16949 (Avtomobil), ISO 13485 (Tibbiy) va UL sertifikati (E{4}}fayl soʻrov boʻyicha mavjud).

Qadoqlash va yetkazib berish

Qadoqlash:Quritish va namlik ko'rsatkich kartalari bilan vakuumli{0}}muhrlangan-giyohvandlikka qarshi namlik qoplari; tranzit xavfsizligi uchun chetidan himoyalangan ikki-devorli gofrirovka qilingan kartonlar.

Bajarish vaqti:

Prototiplar (1-4 qatlam): 5 dan 7 ish kunigacha.
To'plamli ishlab chiqarish: hajmi va yig'ish murakkabligiga- qarab 12 dan 18 ish kunigacha.
Logistika: ishonchli xalqaro kurerlar (DHL, FedEx, UPS) orqali to'g'ridan-to'g'ri havo/okean yuklarini tashish imkoniyatlari.

TSS

Savol: 4 ozlik ishlov berish jarayonida misning haddan tashqari kesilishini qanday oldini olasiz?

Javob: Biz ixtisoslashtirilgan differensial kesish parametrlaridan, mis kristalining tuzilishini optimallashtirish uchun puls{0}}teskari qoplamadan va chet devorining mis qalinligining +/-15% ichida vertikalligini saqlash uchun CAM muhandislik bosqichimizga o‘rnatilgan kompensatsiya omillaridan foydalanamiz.

Savol: 4 oz mis qatlamlarini bir xil stack-yuqoridagi nozik{1}}parangli signal qatlamlari bilan birlashtirish mumkinmi?

Javob: Ha. Gibrid stek{1}}to‘siqlar maxsus quvvat/tuproq tekisliklari uchun 4 oz folga va tashqi va ichki signal qatlamlari uchun 1 oz yoki 2 oz folga ishlatadi, bu esa belgilangan qatlamlarda nozik marshrutlash (4 million chiziq/bo‘sh joygacha) imkonini beradi.

Savol: 4 oz mis izi uchun maksimal oqim quvvati qancha?

Javob: Joriy quvvat ruxsat etilgan harorat ko'tarilishi, iz kengligi va ichki/tashqi qatlam joylashuviga bog'liq. IPC{8}}2152 standartlariga ko'ra, 4 oz misdagi 100 mil kenglikdagi tashqi iz odatda 30 daraja harorat ko'tarilishi uchun taxminan 15 A dan 20 A gacha ishlaydi. Aniq hisob-kitoblar uchun maxsus tartib geometriyalariga asoslangan issiqlik-elektr simulyatsiyasi talab qilinadi.

Savol: Teshiklar orqali qoplangan-ichida bir xil mis qoplamani (PTH) qanday ta'minlaysiz?

Javob: Biz vaqti-vaqti bilan vannani aralashtirish va kimyo monitoringi bilan birgalikda DC / impuls davriy teskari (PR) elektrokaplamani qo'llaymiz. Bu barrelning yupqalashishini oldini oladi va teshiklar ichida minimal o'rtacha mis devor qalinligi 25 um bo'lishini ta'minlaydi.

Savol: 4 oz og'ir mis PCB uchun RFQni boshlash uchun qanday hujjatlar talab qilinadi?

Javob: Har bir qatlam uchun tayyor mis og‘irligi, yig‘ish talablari, sirtni tugatish afzalliklari va taxminiy yillik foydalanish yoki partiya miqdorini ko‘rsatuvchi IPC{3}}mos ishlab chiqarish chizmasi bo‘lgan Gerber fayllarini (RS{2}}274X yoki ODB++ formatida) yuboring.

Savol: Og'ir mis yuklari uchun mikro{0}}bo'lim tahlili hisobotlarini bajarasizmi?

Javob: Ha. Mikro{1}}boʻlimda mis qoplama qalinligi, ogʻir mis ustidan lehim niqobi qalinligi va dielektrik oraligʻi haqida batafsil hisobotlar soʻrov boʻyicha sifatni tekshirish protokolining bir qismi sifatida taqdim etiladi.