HDI PCBlar

Kategoriyalar

Eng so'nggi mahsulotlar

Biz bilan bog'lanish

TEL:+8618948705000
Email:sales@Ldtac.com
Qo'shish: 5-qavat, 1-bino, Jinshan sanoat parki, 375, Xixiang bo'limi, Guangshen yo'li, Xixiang ko'chasi, Baoan tumani, Shenzhen shahri, Guangdong viloyati, Xitoy

Yuqori-zichlikdagi oʻzaro bogʻlanish (HDI) PCBlar

Maxsus qattiq PCBlarni-taxsiylash uchun-yaratish|IPC-6012 3-sinf / 3/A sinfiga mos keladi

Struktura turlari:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, Har qanday-qatlam (ELIC - Har bir qatlam oʻzaro bogʻlanishi).

Qatlamlar soni:4 dan 24 gacha qatlamlar (HDI yadrosi-to'planishi).

Asosiy material Dk/Df hizalanishi: FR-4 (Tg >= 170 daraja ), Kam{1}}yo'qotadigan uglevodorodlar (Rogers RO4000 seriyali), Yuqori{3}}tezlikdagi past-Df laminatlar (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Birlamchi qiymat yetkazib berish:Yuqori I/U zichligidagi BGA pitch uzilishi (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

HDI Rigid-Flex PCB

So'rovga qo'shish
Yuqori-zichlikdagi oʻzaro ulanish PCB

So'rovga qo'shish
Microvia HDI PCB

So'rovga qo'shish
Har qanday-qatlamli HDI PCB

So'rovga qo'shish
1+N+1 HDI PCB

So'rovga qo'shish
2+N+2 HDI PCB

So'rovga qo'shish

Texnik spetsifikatsiyalar

Parametr	Imkoniyat / diapazon	Ishlab chiqarish chegarasi / Tolerantlik
Maksimal qatlamlar soni	24 qatlam	Stackup-bog'liq
Minimal chiziq kengligi / bo'sh joy (L/S)	Ichki: 2/2 mil (50 mkm), tashqi: 3/3 mil	Oshlamalarga chidamlilik ± 0,5 mil
Diametr orqali lazer	3 milliondan 6 milyagacha (75–150 mikron)	Tomonlar nisbati<= 0.8:1
Yig'ilgan / staggered Vias	3{1}}darajagacha in-pad orqali-stacked	Supero'tkazuvchi/o'tkazmaydigan{0}}epoksi bilan to'ldirilgan va qopqoq bilan qoplangan
Tayyor taxta qalinligi	0,4 mm dan 3,2 mm gacha	± 10% umumiy qalinligi
Boshqariladigan empedans	Yagona 50 Ō-tugadi, 100 Ō farqli juftlik	± 10% standart (so'rov bo'yicha ± 5% qattiq nazorat)
Yuzaki tugatish	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (qo‘rg‘oshin-bepul)	IPC-PL-09 / IPC-4552 xususiyatlari
Panelning maksimal hajmi	530 mm × 610 mm	Panel qoidasi uchun samarali marshrutlash maydoni

Asosiy xususiyatlar

Ketma-ket lazer ablasyonu

UV/CO2 gibrid lazerli marshrutlash qo'shni dielektriklarda termal stress yorilishsiz maqsadli mikrovia hosil bo'lishiga imkon beradi.

Mis qoplamasi- orqali{1}

To'ldirish orqali planarlashtirilgan (to'ldirish chuqurligining pastligi < 15 mkm orqali) qayta oqim paytida lehimning siqilishini va to'p-to'r{2}}massiv (BGA) bo'shlig'ini oldini oladi.

Boshqariladigan qatronlar oqimi Prepreg

Ultra{0}}yupqa prepreglar (2 million dan 3 milyagacha) lazerli{3}}burgʻulangan pastki-kompozitlar bilan birlashtirilgan yuqori-qatlamlar-boʻshliqlarda ichki boʻshliqni bostiradi.

To'g'ridan-to'g'ri lazerli tasvirlash (LDI)

Roʻyxatdan oʻtish tolerantligi ± 15 mkm qatlam-to-qattiq oʻlchamli BGA paketlari uchun qatlamlarni tekislash.

Ilovalar

Sektor	Maxsus dastur	Muhim texnik haydovchi
Telekom / Datacom	5G RU tayanch tarmoqli platalar, 100G/400G optik modullar	Kam qo'shish yo'qolishi (Df<= 0.004), skew control
AI / Yuqori{0}}tezlikda hisoblash	GPU/ASIC tezlatgichli tashuvchi platalar	Yuqori{0}}zichlikdagi quvvat/er tekisligi boʻlinishi, 0,4 mm pitch BGA
Tibbiy elektronika	Ultratovushli zond nurlanish moslamalari, portativ defibrilatorlar	Yuqori ishonchlilik klassi 3/A, mikro-kichiklashtirish
Sanoat / Robototexnika	Servo drayv kontrollerlari, ko'p-eksli harakat haqida fikr-mulohaza	Yuqori tebranish chidamliligi, termal yo'llar orqali issiqlik tarqalishi

Moslashtirish

Stackup Co{0}Dizayn:Sxematik, stackup maqsad yoki tarmoq ro'yxatini yuboring; muhandislik 24 soat ichida Df/Dk kompensatsiyasi va empedans profili bilan yakunlangan stackupni qaytaradi.

Rozetka uchun materiallar variantlari:Mis bilan to'ldirilgan o'tkazuvchan pasta (to'ldirish qarshiligi < 25 mŌ·sm) va -o'tkazmaydigan epoksi (Epoxy Technolog/San-Ei).

Tanlangan qoplama:BGA prokladkalarida standart ENIGni saqlab qolgan holda chekka konnektorlarda 30 mikron gacha tanlab oltin qalinligi.

Marshrutni o'zgartirish:DFM istisnolaridan voz kechish to'g'ridan-to'g'ri muhandislik -o'chirilgan holda qayta ishlanadi.

Sifat nazorati

AOI (avtomatlashtirilgan optik tekshiruv):100% ichki/tashqi qatlam chizigʻi kengligi/boʻshliqni tekshirish posti-etch.

XRF (X{0}}nurlari floresansi):Har bir lot uchun qalinlikni tekshirish (ENIG Au 2–4 mikron, Ni 120–240 mikron).

Mikroseksiya tahlili: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), qatronlar to‘ldirish balandligi va termal kuchlanish yaxlitligi (288 daraja, 10 soniya, IPC-TM-650 2.6.8 uchun 3 tsikl).

Elektr sinovi:100% uchuvchi zond sinovi (prototip uchun<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Ishlab chiqarish va sertifikatlar

O'simlik izi surati

Dongguan ishlab chiqarish korxonasi|18 000 m² toza xona muhiti|Oylik quvvati: 45 000 m² ko'p-qatlamli/HDI panellar. Ichki qatlamli quruq plyonkali laminatsiya va lazerli burg'ulash uchun{8}}10 000-sinf toza xonaga ta'sir qilish joylari.

Asosiy uskunalar

Orbotech Paragon LDI tizimlari
Hitachi UV/CO2 ikkita boshli lazerli burg'ulash stansiyalari
Atotech to'g'ridan-to'g'ri vertikal uzluksiz qoplama (VCP) liniyalari

Sifat menejmenti tizimlari

ISO 9001: 2015
IATF 16949:2016 (Avtomobil elektronikasi qatorlari)
ISO 13485: 2016 (Tibbiy qurilma sifatiga muvofiqligi)

IPC standart bazasi

IPC-6012 3-sinf (yuqori-ishonchlilik/HDI uchun birlamchi), IPC-A-600 3-sinfni qabul qilish mezonlari.

Normativ va muvofiqlik

RoHS direktivasiga mos keladi, REACH SVHC deklaratsiyasi tayyor, CMRT konfliktli minerallar hisoboti qo'llab-quvvatlanadi.

Qadoqlash va yetkazib berish

Vakuumli muhrlash

Anti{0}}statik namlik-bariyer qoplari (MBB, < 0,02 g/m²/24 soat WVTR) Namlik indikatori kartalari (HIC) va A tipidagi molekulyar elak qurituvchi.

Jismoniy himoya

Yopiq{0}}koʻpikli yakka tartibdagi hujayrali-burchakli buferlangan gofrokartonlar; burish{2}}yupqa taxtalar uchun mahkamlash moslamalarini oldini olish (< 0.8 mm).

Etak vaqtlari

Prototip (1–3n+1):5–7 ish kuni (standart ko'rib chiqish) / 3 ish kuni (tezlashtirilgan NPI).
Pilot Run hajmi:10–14 ish kuni -PPAP tizimidan-chiqar ekan.

Logistika

DHL/FedEx Express (havo yuklarining prototipi) yoki palletli okean yuklari (hajmi) orqali DDP / EXW / FOB.

TSS

Savol: Tashqi qatlamlardagi lazer mikroviyalari uchun minimal halqali halqa talabingiz qanday?

Javob: Rasmga tushirish maydonchalarida kamida 3 mil (75 mkm) halqali halqa. Agar ODB++ qatlamli stek qaydlarida boshqacha qoida koʻrsatilmagan boʻlsa,-funktsional boʻlmagan padni olib tashlash (NFPR) sukut boʻyicha qoʻllaniladi.

Savol: Mijoz tomonidan taqdim etilgan simulyatsiya va haqiqiy platalar yig‘indisi- o‘rtasidagi impedans modelidagi tafovutlarni qanday hal qilasiz?

Javob: Dala{0}}hal qiluvchi tekshiruvi (Polar Si8000/Si9000) ishlab chiqarishdan-oldin ishlaydi. Agar dielektrik qalinligi bardoshliligi hisoblangan iz kengligini > 0,2 milyaga siljitsa, muhandislik san'at asarini chizishdan oldin sozlangan etch kompensatsiyasi bilan muhandislik so'rovini (EQ) chiqaradi.

Savol: Siz to'g'ridan-to'g'ri ko'milgan yadroli (to'ldirilgan va yopilgan) ustiga yig'ilgan mikrovialarni qo'llab-quvvatlay olasizmi?

Javob: Ha. Toʻldirilgan/yopiq koʻmilgan kanallar ustida 3-darajagacha yigʻilgan mikrovia tuzilmalari 3+n+3 ta konstruksiyalarda standart hisoblanadi. Planarizatsiya jilosi ± 5 mkm ichida sirt tekisligini ta'minlaydi.

Savol: HDI ni ishlab chiqarishga chiqarish uchun qaysi ma'lumotlar paketi formati afzalroq?

Javob: ODB++ (afzal, yagona{1}}ma'lumotlar bazasi ierarxiyasi) yoki Gerber RS-274X, IPC-D-356 netlist va stackup jadvali bilan ajoyib chizma.

Savol: DFM qoidabuzarliklariga qanday munosabatda bo'lasiz (masalan, L2 mikroviyasida buzilish xavfi)?

Javob: Biz rasmiy EQ orqali-to-boʻlgan masofani < 3 milya orqali belgilaymiz. Imzolangan voz kechish yoki Gerber tuzatish-qayta yuklanmaguncha mahsulot chiqarilmaydi.

Narx so'rash

Tijorat va hajm darajalari:
Prototip / NPI:5-25 dona (3-5 ish kunida navbat)
Uchuvchi yugurish:50-500 dona (har bir yig'ish murakkabligi uchun MOQ moslashuvchan)
Hajmi:1,000+ dona (jo'natilish yoki bojxona jadvali mavjud)

Ko'p tajribaga ega bo'lgan holda, biz Xitoyda eng professional HD PCB ishlab chiqaruvchilari va etkazib beruvchilardanmiz. Sizni fabrikamızdan sotiladigan ommaviy yuqori sifatli HD PCB sotib olishingizni chin dildan qutlaymiz. Agar sizda hamkorlik bo'yicha biron bir savolingiz bo'lsa, iltimos, bizga elektron pochta orqali xabar yuboring.