2 oz heavy copper PCB fabrication features a nominal copper weight of 70 um per square foot on designated layers, doubling standard 1 oz baselines. This increased thickness reduces conductor resistance, lowers thermal resistance, and accommodates high continuous currents without excessive localized heating. Fabricated using high-grade FR-4 (Tg >= 170 daraja ) va ixtisoslashtirilgan differensial o‘yma kompensatsiyasiga ega bo‘lgan bu platalar nozik{1}}chiziq qobiliyatini bir maydonda yuqori{2}}joriy quvvat taqsimoti bilan muvozanatlashtiradi.
Texnik spetsifikatsiyalar
|
Parametr |
Spetsifikatsiya |
|
Asosiy material |
FR-4 (Tg 170 daraja / 180 daraja), polimid, keramik bilan to'ldirilgan PTFE |
|
Tayyor mis og'irligi |
2 oz (tashqi va ichki qatlamlar mavjud) |
|
Minimal iz kengligi / oraliq |
4 mil / 4 mil (nazorat ostidagi qoplama / qirqish orqali 2 oz mis uchun) |
|
Kengash qalinligi |
0,4 mm dan 3,2 mm gacha |
|
Maksimal qatlamlar soni |
24 qatlamgacha |
|
Yuzaki tugatish |
ENIG, HASL (qo‘rg‘oshin{0}}bepul), Immersion Silver, OSP, qattiq oltin |
|
Lehim niqobi |
Yashil, Qora, Moviy, Qizil, Oq (Yuqori-harorat LPI) |
|
Minimal lazer teshik hajmi |
0,1 mm (HDI tuzilmalari) |
|
Empedansni boshqarish bardoshliligi |
+/- 5% |
Asosiy xususiyatlar
Ko'tarilgan oqim o'tkazish qobiliyati:Standart 1 unsiyali platalarga nisbatan yuqoriroq uzluksiz va kuchlanishli oqimlarni qo‘llab-quvvatlaydi, bu esa yuqori oqim relslari uchun iz kengligi talablarini minimallashtiradi.
Issiqlik tarqalishi:Qalin mis tekisliklar issiqlik energiyasini yuqori quvvatli komponentlardan (MOSFETlar, IGBTlar)-ichki tekisliklarga yoki tashqi radiatorlarga o'tkazib, samarali issiqlik tarqatuvchi vazifasini bajaradi.
Mexanik mustahkamlik:Yig'ish vaqtida mexanik stress va termal charchoqqa bardosh berib,-o'rnatish pinlari va o'rnatish teshiklari-o'rnatilgan joylarda mustahkamlangan struktura yaxlitligi.
Nazorat qilinadigan o'chirish kompensatsiyasi:Xususiy chiziqning kengligini qoplash{0}} misni og‘ir qirqish paytida ortiqcha kesishning oldini oladi va bashorat qilinadigan iz empedansini saqlaydi.
Ilovalar
Quvvat elektronikasi
Kommutatsiya{0}}tartibdagi quvvat manbalari (SMPS), DC-DC konvertorlari va uzluksiz quvvat manbalari (UPS).
Avtomobil tizimlari
EV bort zaryadlash moslamalari, vosita haydovchi invertorlari va batareya boshqaruv tizimlari (BMS).
Qayta tiklanadigan energiya
Quyosh PV simli invertorlari, shamol turbinasi boshqaruv tizimlari va energiya saqlash tizimi (ESS) quvvat tokchalari.
Sanoatni avtomatlashtirish
Yuqori-quvvatli servo drayvlar, PLC chiqish modullari va sanoat payvandlash uskunalari.
Moslashtirish
Asimmetrik mis og'irliklari:Marshrut zichligi va narxini optimallashtirish uchun 2 oz quvvatli samolyotlarni 1 oz signal qatlamlari bilan birlashtiring.
Stackup muhandisligi:Maxsus differentsial empedans maqsadlari uchun ishlab chiqilgan maxsus dielektrik masofa va prepreg kombinatsiyalari.
Termal Vias massivlari:To'g'ridan-to'g'ri yuqori-tarqatuvchi termal prokladkalar ostidagi massivlar orqali siljish yoki to'ldirish/yopish.
Maxsus qoplamalar:Qalin-plenkali lehim niqobi yordamida og‘ir izlarni mis qirralarini yormasdan yoki ko‘rsatmasdan mahkam yopish mumkin.
Sifat nazorati
AOI (avtomatlashtirilgan optik tekshiruv):Ichki va tashqi qatlamlarni inline optik skanerlash-qisqalar, ochilishlar va chiziq kengligi-buzilishlarini aniqlash uchun chop etish.
Uchib yuruvchi zond va{0}}tirnoq sinovi-:Har bir ishlab chiqarish panelida 100% elektr uzluksizligi va izolyatsiya sinovi o'tkaziladi.
X-nurli floresans (XRF):Sirt qoplamasi qalinligini -buzuvchisiz oʻlchash (masalan, oltin/nikel qalinligini tekshirish).
Mikroseksiya tahlili:Mis qalinligi, barrel qoplamasining bir xilligi va dielektrik oralig'ini tekshirish uchun har bir lot uchun halokatli jismoniy tahlil o'tkaziladi.
Ishlab chiqarish va sertifikatlar
Ob'ektning imkoniyatlari
To'g'ridan-to'g'ri tasvirlash (DI) tizimlari, aniq og'ir{0}}mis liniyalari va yuqori-bosimli laminatsiyalash presslari bilan jihozlangan toza xona ishlab chiqarish liniyalari.
Boshqaruv standartlari
ISO 9001 (Sifat menejmenti), ISO 14001 (Atrof-muhitni boshqarish) va IATF 16949 (Avtomobil sifatini boshqarish).
Mahsulotning muvofiqligi
UL-sertifikatlangan (Fayl E-raqami qayd etilgan) va RoHS va REACH materiallar direktivasiga toʻliq mos keladi.
Qadoqlash va yetkazib berish
Qadoqlash tafsilotlari:Ikki devorli eksport kartonlari-ichiga gofrirovka qilingan varaqlar bilan yostiqlangan, qurituvchi paketlari bilan-muhrlangan-statik saqlovchi ESD qoplari.
Logistika yordami:Prototip partiyalar uchun ekspress havo yuki (3-5 kunlik tranzit); ishlab chiqarish hajmi uchun konsolidatsiyalangan dengiz / havo yuklari. Yirik global ekspeditorlar orqali kuzatilishi mumkin.
TSS
Savol: 2 oz og'ir mis PCB ishlab chiqarish bilan erishish mumkin bo'lgan minimal iz kengligi va masofa qancha?
Javob: Biz muntazam ravishda nozik chiziqli differensial kesish parametrlari va boshqariladigan kislota oqimi tezligidan foydalangan holda 2 oz tashqi qatlamlarda 4 mil iz kengligi va 4 mil masofaga erishamiz.
Savol: 2 oz misni ko'p qatlamli qalin mis bosilgan elektron plataning ichki qatlamlariga qo'llash mumkinmi?
Javob: Ha. Ichki va tashqi qatlamlar quvvatni taqsimlash arxitekturangizga qarab 2 oz (yoki aralash, masalan, 2 oz ichki va 1 oz tashqi) sifatida belgilanishi mumkin.
Savol: Yuqori oqimdagi tenglikni stackup ishlab chiqarish jarayonida qalin mis qatlamlari ustida ishqalanishni qanday oldini olasiz?
Javob: Biz fotolitografiyadan oldin Gerber fayllariga xususiy kompensatsiya algoritmlarini qo'llaymiz, cho'zilgan o'tish davri davomida lateral kislota eroziyasini hisobga olish uchun iz kengligini moslashtiramiz.
Savol: Yuqori oqimga ega 2 oz og'ir mis taxtalar bilan qaysi sirt qoplamasi eng yaxshi ishlaydi?
Javob: ENIG (Electroless Nikel Immersion Gold) tekis kontaktli yuzalar va simlarni bog‘lash uchun tavsiya etiladi, Immersion Silver yoki Lead-Free HASL esa mustahkam lehim birikmasi intermetalik hosil bo‘lishini talab qiluvchi umumiy quvvat modullari uchun mos keladi.
Savol: 2 oz og'ir mis PCB prototiplari uchun standart etkazib berish muddati qanday?
Javob: Standart prototip ishlab chiqarish qatlamlar soni va sirtning murakkabligiga qarab 5 dan 7 ish kunigacha davom etadi. Gerber ma'lumotlarini ko'rib chiqqandan keyin tezlashtirilgan 3 kunlik xizmat mavjud.
Savol: Og'ir mis partiyalarida termal stress sinovini o'tkazasizmi?
Javob: Ha. Har bir ishlab chiqarish panelidagi namuna kuponlari laminatsiyaning yaxlitligini va delaminatsiyaga chidamliligini tekshirish uchun termal zarba sinovidan o'tkaziladi (lehim 288 daraja 10 soniya davomida suzadi).
Narx so'rash
Gerber fayllaringiz (RS-274X yoki ODB++), matkap fayllari va ishlab chiqarish chizmalarini DFMni tezkor baholash uchun muhandislar guruhimizga yuboring.
Kerakli maʼlumotlar:Qatlamlarni yig'ish tafsilotlari, tayyor mis og'irligi talablari, sirtni tugatish afzalligi va miqdori.
Javob vaqti:Kotirovkalar va DFM bo'yicha fikr-mulohazalar 12 ish soati ichida yetkaziladi.
Issiq teglar: 2 oz og'ir mis PCB, Xitoy 2 oz og'ir mis PCB ishlab chiqaruvchilari, etkazib beruvchilar, zavod
