8 oz og'ir mis PCBlar yuqori oqim yuklari va yuqori issiqlik tarqalish talablariga javob beradi, standart 1 oz dan 2 oz gacha bo'lgan taxtalar bardosh bera olmaydi. 8 oz/ft ^ 2 mis qatlamini (nominal qalinligi 280 um) yotqizish orqali bu taxtalar haddan tashqari oqimlarni o'tkazadi, shu bilan birga qarshilikli issiqlik hosil bo'lishini va kuchlanishning pasayishini kamaytiradi. Asosan yuqori{8}}quvvat taqsimlash va konversiyalash tizimlarida foydalaniladi, ular ogʻir quvvatli samolyotlarni bir xil taglikdagi signal sxemasi bilan birlashtiradi.
Texnik spetsifikatsiyalar
|
Parametr |
Spetsifikatsiya |
|
Asosiy material |
High-Tg FR4 (Tg >= 170 daraja C), polimid, keramik-to‘ldirilgan PTFE |
|
Tayyor mis og'irligi |
8 oz (280 um) tashqi va/yoki ichki qatlamlar |
|
Qatlamlar soni |
1 dan 16 gacha qatlamlar (gibrid stek-qo‘llab-quvvatlanadi) |
|
Min. Iz kengligi / oraliq |
6 mil / 6 mil (mis qalinligi va qirqish parametrlariga bog'liq) |
|
Min. Tugallangan teshik hajmi |
0,20 mm (mexanik burg'ulash) |
|
Maks. Kengash o'lchamlari |
600 mm x 500 mm |
|
Yuzaki tugatish |
ENIG, HASL (qo‘rg‘oshin{0}}bepul), Immersion Silver, OSP, qattiq oltin |
|
Lehim niqobi |
Yuqori{0}}haroratli suyuqlikni suratga olish mumkin (yashil, qora, koʻk, qizil) |
|
Kengash qalinligi |
1,6 mm dan 4,0 mm gacha |
Asosiy xususiyatlar
Yuqori oqim quvvati:Haroratning haddan tashqari ko'tarilishi yoki eritilmasdan har bir iz uchun yuqori amperni o'tkazadi.
Issiqlik boshqaruvi:Issiqlik qarshiligini pasaytirish uchun yuqori quvvatli komponentlardan (IGBT, MOSFET) to'g'ridan-to'g'ri mis tekisliklari orqali issiqlikni tarqatadi.
Mexanik quvvat:Tsiklik yuklar paytida yuqori mexanik kuchlanish, tebranish va termal zarbalarga bardosh beradi.
Aralash{0}}texnologik integratsiya:Og'ir quvvat izlari va nozik{0}}pitch nazorat qilish sxemalarini bitta taxtali sxemasida birlashtiradi.
Ilovalar
Qayta tiklanadigan energiya
Quyosh simli invertorlar, shamol turbinasi pitch kontrollerlari va energiya saqlash tizimi (ESS) quvvat boshqaruv bloklari.
Avtomobil tizimlari
Elektr avtomobil (EV) DC-DC konvertorlari,-bortdagi zaryadlash moslamalari (OBC) va motor haydovchi boshqaruvchilari.
Sanoat uskunalari
Yuqori-quvvatli payvandlash mashinalari, sanoat quvvat manbalari va uzluksiz quvvat manbalari (UPS).
Grid infratuzilmasi
Aqlli tarmoq tarqatish kalitlari va yuqori-kuchlanishli o'rni modullari.
Moslashtirish
Stack up muhandislik-Og'ir mis quvvatli samolyotlarni (8 oz) standart signal qatlamlari (1 oz dan 2 oz) bilan aralashtiradigan maxsus gibrid konfiguratsiyalar.
Qoplama variantlari:Nozik maydonlarda standart mis qalinligini-saqlagan holda, maxsus quvvat relslarida tanlangan og'ir mis qoplama.
Termal yo'llar:Yuqori tarqaladigan sirt komponentlari ostidagi massivlar orqali-to'ldirilgan va qopqoqli mis qoplamali termal.
Marshrutlash va profillash:+/- 0.10 mm gacha marshrutlash toleranslari, V-baholash va yerga ulash yoki ekranlash uchun chekka qoplama.
Sifat nazorati
Chizma tekshiruvi:Avtomatlashtirilgan optik tekshiruv (AOI) ogʻir mis chiziqning kengligini qoplash- va kesish chegaralari uchun sozlangan.
Ichki{0}}qatlamni tekshirish:Laminatsiyadan oldin ochiq va qisqa tutashuvlar uchun 100% elektr sinovi.
Mikroseksiya tahlili:Mis qoplamasining qalinligi, barrelning yaxlitligi va qoplangan teshiklar (PTH)-to‘ldirilishini tekshirish uchun halokatli fizik tahlil (DPA).
Termal stress testi:Delaminatsiya va qabariq mavjudligini tekshirish uchun 10 soniya davomida 288 daraja C da lehim float sinovi.
Ishlab chiqarish va sertifikatlar
Ishlab chiqarish imkoniyatlari:Katta panellar bo'ylab bir xil mis qalinligini saqlash uchun differensial impuls qoplamasidan foydalanadigan ixtisoslashtirilgan o'yma liniyalari. Boshqariladigan laminatsiya presslari chuqur mis bo'shliqlarini to'ldirish uchun zarur bo'lgan yuqori -qatronlar-oqimlari bilan ishlov beradi.
Ob'ekt sertifikatlari:
- ISO 9001:2015 (Sifat menejmenti tizimi)
- IATF 16949 (Avtomobil sifatini boshqarish)
- ISO 14001:2015 (Atrof-muhitni boshqarish)
- UL fayl raqami: E468253 (olovga chidamli muvofiqlik)
Qadoqlash va yetkazib berish
Qadoqlash:Vakuum{0}}chetlari shikastlanishining oldini olish uchun qurituvchi va namlik indikatorlari kartalari bilan-statik statik namlikdan himoyalangan qoplarga yopilgan, qattiq gofrirovka qilingan kartonlarga maxsus ko'pikli tampon bilan qadoqlangan.
Bajarish vaqti:
Prototiplar (1-5 dona): 7 dan 10 ish kunigacha.
To'plamli ishlab chiqarish: hajmi va murakkabligiga-15-20 ish kuni.
Yuk tashish; yetkazib berish:Kuzatiladigan kurerlik kuzatuvi (DHL, FedEx, UPS) va tijorat hisob-faktura hujjatlari bilan havo va okean yuklarini tashish imkoniyatlari.
TSS
Savol: 8 oz mis bilan erishish mumkin bo'lgan minimal iz kengligi va masofa qancha?
Javob: 8 oz tayyor mis uchun amaliy minimal iz kengligi va masofa 6 mil/6 mil. Yaxshiroq geometriyalarga erishish uchun sxemani ko'rib chiqishda kompensatsiya usullarini yoki misni tanlab kamaytirish usullarini talab qiladi.
Savol: Qanday qilib 8 oz qatlamlarda qirqishning oldini olish va yon devorlarning vertikal izlarini ta'minlash mumkin?
Javob: Ishlab chiqarishda misning bir xil taqsimlanishini taʼminlash va qalin misning yon tomonlariga{1}}yogʻlanishni kamaytirish uchun maxsus impuls{0}}qoplama parametrlari bilan birlashtirilgan avtomatlashtirilgan kimyoviy konsentratsiya va harorat sozlagichlari bilan ishqorli qirqish liniyalaridan foydalaniladi.
Savol: 8 oz og‘ir misni standart 1 oz yoki 2 oz qatlamlar bilan ko‘p qatlamli stack-da birlashtirish mumkinmi?
Javob: Ha. Gibrid stackups{1}}8 oz quvvat/tuproq tekisliklarini 1 oz yoki 2 oz signal qatlamlari bilan birlashtiradi. Qalin mis naqshlar orasidagi bo'shliqlarni to'liq to'ldirish va ichki qatlam havo cho'ntaklarining-to'ldirilishini oldini olish uchun laminatsiya paytida{6}}qatron{7}}oqimlari yuqori bo'lgan prepreglar tanlanadi.
Savol: Yuqori -hozirgi 8 oz PCBlar uchun qanday sirt qoplamalari tavsiya etiladi?
Javob: ENIG (Elektrsiz Nikel Immersion Gold) yoki Immersion Silver tavsiya etiladi. Ular yuqori{1}}kuchli sirt-o'rnatish qurilmalari (SMD'lar) uchun tekis tekis tekis sirtlarni ta'minlaydi va ochiq og'ir mis yostiqlarda oksidlanishni oldini oladi.
Savol: Og'ir mis taxtalarda termal tarqalish ko'rsatkichi qanday tekshiriladi?
Javob: Issiqlik unumdorligi mis qalinligining bir xilligi mikrosektsiyalari tahlili orqali tekshiriladi, bunda mijoz tomonidan belgilangan termal tasvirlar-yoki issiqlik{1}}ko‘tarilish sinovi, prototipni baholashda maksimal nominal ish oqimi ostida tekshiriladi.
Savol: Kotirovka va DFM tekshiruvini boshlash uchun qanday dizayn fayllari talab qilinadi?
Javob: Standart Gerber fayllari (RS{2}}274X formati), ODB{1}} fayllari, IPC-mos burg‘ulash fayli va mis og‘irliklari, yig‘ish tartibi, sirt qoplamasi va impedans nazorati talablarini ko‘rsatuvchi to‘liq ishlab chiqarish chizmasini yuboring.
Narx so'rash
Gerber fayllaringizni yuklang va 24 soat ichida DFM fikr-mulohaza hisoboti va tijorat taklifini olish uchun{0}}talablarni jamlang.
[Gerber fayllarini yuklang va taklif oling]
Issiq teglar: 8 oz og'ir mis PCB, Xitoy 8 oz og'ir mis PCB ishlab chiqaruvchilari, etkazib beruvchilar, zavod
