Yuqori-qatlam-Koʻp qatlamli PCB soni

Yuqori{0}}qatlamli{1}}ko'p qatlamli PCBlar dielektrik prepreg bilan kesishgan 10 dan 40+ o'tkazuvchan mis qatlamlarini birlashtiradi. Yuqori zichlikdagi signallarni yo'naltirish va murakkab quvvat taqsimlash tarmoqlarini boshqarish uchun mo'ljallangan ushbu platalar zich elektron yig'ilishlarda qat'iy elektr va issiqlik talablarini qo'llab-quvvatlaydi. Ishlab chiqarish chuqur stek arxitekturalarida signal yaxlitligini taʼminlash uchun qattiq roʻyxatdan oʻtish nazorati, ketma-ket laminatsiyani boshqarish va -chuqurlikdagi burgʻulash nazorati ostida.

 

 

Parametr	Spetsifikatsiya diapazoni
Qatlamlar soni	10 dan 40+ qatlamgacha
Kengash qalinligi	1,0 mm dan 6,0 mm gacha (maksimal nisbati 18:1)
Min. Iz kengligi / bo'sh joy	3,0 mil / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm)
Min. Lazerli burg'ulash teshiklarining o'lchami	4 mil (0,1 mm)
Asosiy materiallar	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 daraja. C), Megtron 6, Rogers RO4000 seriyali, Isola
Yuzaki qoplamalar	ENIG, Immersion Silver, HASL (qo‘rg‘oshin{0}}bepul), OSP, qattiq oltin
Maks. Kengash hajmi	600 mm x 500 mm
IPC standarti	IPC-6012 2-sinf / 3-sinf / 3-sinf/A

 

 

Boshqariladigan empedans aniqligi:Signalning aks etishi va kuchsizlanishini minimallashtirish uchun ichki maydon{2}}hal qiluvchi modellashtirish bilan taʼminlangan qattiq iz kengligi va dielektrik qalinligi bardoshliligi (+/- 5 foiz).

Strukturalar orqali kengaytirilgan:Marshrutlash zichligi va yerga ulash yoʻllarini optimallashtirish uchun ketma-ket laminatsiyani koʻr-koʻrona, koʻmilgan, stacked vias va-in{1}}pad arxitekturalari orqali qoʻllab-quvvatlash.

O'lchov barqarorligini nazorat qilish:Past-Z-oʻqni kengaytirish prepreglari optimallashtirilgan ketma-ket bosish sikllari bilan birlashtirilib, termal kuchlanish vaqtida ichki-qatlamlar siljishi va barrel yorilishining oldini oladi.

Issiqlik boshqaruvi integratsiyasi:Og'ir mis ichki tekisliklar uchun joy (2 oz dan 4 ozgacha) va yuqori quvvatli komponentlardan mahalliy issiqlikni tarqatish uchun termal kanallar.

 

 

 

Ishlab chiqarish Gerber yoki ODB++ ishlab chiqarish fayllari orqali taqdim etilgan maxsus stack{0}}dizaynlarga moslashadi. CAM muhandisligi termal sikllar davomida taxtaning egilishi xavfini zararsizlantirish uchun asboblarni chiqarishdan oldin simmetriya-yuqoriga yigʻish va qatronlar-oqimi simulyatsiyasini amalga oshiradi. Materialni almashtirish (masalan, Megtron 6 kabi kam yo‘qotadigan laminatlar uchun standart FR{9}}4-ni almashtirish) belgilangan dielektrik o‘tkazuvchanlik (Dk) va tarqalish koeffitsienti (Df) maqsadlari asosida, to‘liq empedans simulyatsiyasi hisobotlari bilan birga amalga oshiriladi.

 

 

Oldindan{0}ishlab chiqarish DFM sharhi:Katta CAM muhandislari ishlab chiqarish xatarlarini erta aniqlash uchun asboblarni chiqarishdan oldin{0}}mis{0}}tozalash, kislotani ushlab turish va simmetriyani{2}}to‘plash{1}}uchun qattiq mashq qiladilar.

AOI (avtomatlashtirilgan optik tekshiruv):Laminatsiyadan oldin ochiq kontaktlarning zanglashiga olib kelishi, qisqa tutashuvlar va chiziq kengligi anomaliyalari uchun-100% ichki qatlam tekshiruvi.

X-Rentgen tekshiruvi:Ko'p qatlamli steklarda qatlam-qatlamga tekislanganligini-va-haqiqiy vaqtda-tekshirish va burg'ulash buzilishining oldini olish.

Uchib yuruvchi zond va{0}}tirnoq sinovi-:Elektr uzluksizligi va izolyatsiya sinovi har bir tarmoq ro'yxati bo'yicha amalga oshiriladi.

Mikroseksiya tahlili:Devorning yaxlitligi va lehim niqobining qalinligi orqali mis qoplamasining qalinligini tekshirish uchun ishlab chiqarish partiyasi uchun sinov kuponlarida halokatli jismoniy tahlil.

 

 

Uyda ishlab chiqarishda{0}to'g'ridan-to'g'ri lazerli tasvirlash (DI) tizimlari, ko'p{1}}ochiladigan vakuumli laminatsiya presslari va yuqori-aniqlikdagi CNC mexanik/lazerli matkaplar qo'llaniladi. Doʻkonlar{4}}qavatdagi operatsiyalar yuqori zichlikdagi-barqaror hosildorlikni taʼminlash uchun kimyoviy vannalar va xom ashyo partiyalarining koʻp-darajada kuzatilishini taʼminlaydi.

 

 

Qadoqlash:Qurituvchi va namlik indikatori kartalari boʻlgan vakuumli{0}}yopiq-toʻsiqlarga qarshi qoplar, mustahkamlangan qoʻsh devorli gofrokartonlarga qadoqlangan. Nozik laminatlarda IPC/JEDEC J-STD-033 muvofiqligi uchun ishlatiladigan namlik to‘siq qoplari (MBB).

Bajarish vaqti:

• Prototiplash (10-16 qatlam): 7 dan 10 ish kunigacha.
• Partiya ishlab chiqarish (10-32 qatlam): 15 dan 25 ish kunigacha.

Logistika:Kuzatiladigan kuzatuv raqamlari bilan havo yuklari yoki xalqaro kuryer orqali jo'natiladi.

 

 

 

 

24 soat ichida rasmiy kotirovka va DFM tekshiruvini olish uchun Gerber yoki ODB++ fayllarini qatlamlar soni, taxta qalinligi, sirt qoplamasi va miqdor talablari bilan birga yuboring.

Issiq teglar: yuqori-qatlamli-koʻp qatlamli PCB soni, Xitoyning yuqori-qatlamli-koʻp qatlamli PCB ishlab chiqaruvchilari, yetkazib beruvchilari, zavodi