6{2}}qatlamli ko'p qatlamli PCB maxsus ichki quvvat va tuproq tekisliklarini talab qiluvchi zich sxemalar uchun optimallashtirilgan marshrutlash arxitekturasini ta'minlaydi. Signal marshrutini quvvat taqsimotidan ajratib, bu stackup konfiguratsiyasi elektromagnit parazitlarni (EMI) bostiradi va yuqori tezlikdagi raqamli signallar uchun boshqariladigan empedansni saqlaydi. Standart konfiguratsiyalar FR-4 shisha-epoksi substratlaridan foydalanadi, bu sanoat boshqaruvlari, telekommunikatsiya apparatlari va avtomobil elektron boshqaruv bloklari (ECU) uchun murakkab sxemalarni qo'llab-quvvatlaydi.
Texnik spetsifikatsiyalar va stackup arxitekturasi
|
Parametr |
Standart qobiliyat |
Kengaytirilgan qobiliyat |
|
Qatlamlar soni |
6 qatlam |
6 qatlam |
|
Kengash qalinligi |
1,6 mm |
0,4 mm - 3.2 mm |
|
Qalinligi tolerantligi |
+/- 10% |
+/- 5% |
|
Misning og'irligi (tashqi) |
1 oz (35 um) |
0,5 oz - 3 oz |
|
Mis og'irligi (ichki) |
0,5 oz (17 um) |
1 oz - 2 oz |
|
Min. Iz kengligi / oraliq |
4 mil / 4 mil |
3 million / 3 mil |
|
Min. Lazerli burg'ulash teshiklarining o'lchami |
0,2 mm (mexanik) |
0,1 mm (lazer orqali) |
|
Empedans tolerantligi |
+/- 10% |
+/- 5% |
|
Yuzaki tugatish |
ENIG, HASL (qo‘rg‘oshin{0}}bepul), OSP |
Immersion Silver, Immersion Tin, qattiq oltin |
|
Lehim niqobi rangi |
Yashil |
Qora, ko'k, qizil, sariq, oq, binafsha |
|
Kengashning maksimal o'lchami |
500 mm x 600 mm |
Har bir panel tartibiga moslashtirilgan |
Asosiy xususiyatlar
Maxsus ichki samolyotlar:Ikkita ichki yer/quvvat tekisligi signal qatlamlarini ajratib turadi, bu esa oʻzaro{0}}soʻzlashuvni kamaytiradi va boshqariladigan empedans marshruti uchun barqaror mos yozuvlar tekisliklarini taʼminlaydi.
Arxitektura yordami orqali:Yuqori-pin-sonli BGA komponentlarida marshrutlash zichligini optimallashtirish uchun-teshik, ko'r va ko'milgan kanallarga mos keladi.
Issiqlik boshqaruvi:Ichki mis tekisliklar quvvat regulyatorlari va yuqori{0}}oqimli protsessorlar tomonidan ishlab chiqarilgan mahalliy issiqlikni tarqatib, termal issiqlik tarqatuvchi vazifasini bajaradi.
Stackup moslashuvchanligi:Nosimmetrik dielektrik oraliq termal qayta oqim davrlarida taxtaning burilishini oldini oladi.
Ilovalar
Sanoat avtomatizatsiyasi:Dasturlashtiriladigan mantiqiy kontrollerlar (PLC), vosita drayverlari va zavod avtomatlashtirish sensori tugunlari.
Telekommunikatsiyalar:Tarmoq marshrutizatorlari, optik qabul qiluvchilar va tayanch stansiya interfeysi kartalari.
Avtomobil tizimlari:Boshqaruv paneli asboblar klasterlari, Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) sensor modullari va batareya boshqaruv tizimlari (BMS).
Tibbiy asbob-uskunalar:Bemorlarni kuzatish apparati, diagnostik ko'rish kontrollerlari va portativ terapevtik qurilmalar.
Moslashtirish va muhandislik yordami
Bepul DFM tekshiruvi:Gerber RS-274X, ODB++ va IPC-2581 ma'lumotlar paketlarining muhandislik tekshiruvi-qoidalardagi ziddiyatlarni, kislota tuzoqlarini va burg'ulashdan misga ishlov berishdan oldin buzilishlarni bartaraf etish.
Empedansni modellashtirish:Ishlab chiqarishdan oldin maqsadli iz kengligi va dielektrik parametrlarini tekshirish uchun Polar SI8000 dasturi yordamida hisob-kitoblar amalga oshiriladi.
Materialni tanlash:Options include high-Tg FR-4 (Tg >RF integratsiyasi uchun=170deg C yoki 180deg C), halogen{2}}erkin laminatlar va yuqori-chastotali PTFE/keramika-to‘ldirilgan substratlar (masalan, Rojers seriyasi).
Maxsus ishlov berish:Tozalanadigan lehim maskalari, uglerod siyohli o'tish moslamalari, chekka qoplama va o'rnatish teshiklari.
Sifat nazorati va sinovi
Kiruvchi materiallarni tekshirish:X{0}}nurli floresans (XRF) sinovi mis folga qalinligi va laminat qatroni tarkibini tekshiradi.
Avtomatlashtirilgan optik tekshiruv (AOI):Inline optik skanerlash chizma nuqsonlarini, kaltalarni aniqlaydi va chizilgandan keyin ichki va tashqi qatlamlar-ochiladi.
Elektr sinovlari:100% uchuvchi zondni sinovdan o'tkazish yoki tirnoqlarga asoslangan-to'shakda{2}}fiksaj- 250V gacha bo'lgan sinov kuchlanishlarida tarmoq ro'yxati ulanishini tasdiqlaydi.
Empedansni tekshirish:Vaqt-Domen reflektometriyasi (TDR) test kuponlari maqsadli differentsial va bitta yakuniy empedans qiymatlarini tasdiqlash uchun har bir ishlab chiqarish panelida baholanadi.
Mikroseksiya tahlili:Qoplama qalinligi, barrelning to'lishi va termal stressga chidamliligini tekshirish uchun IPC-TM-650 bo'yicha halokatli jismoniy tahlil o'tkazildi.
Ishlab chiqarish va sertifikatlar
Ishlab chiqarish infratuzilmasi
To'liq avtomatlashtirilgan LDI (to'g'ridan-to'g'ri lazer tasvirlash) ta'sir qilish tizimlari, vakuumli laminatsiya presslari va to'g'ridan-to'g'ri{0}}qoplanadigan kimyoviy chiziqlar +/- 15 um ichida izchil iz geometriyasi va qatlamlararo ro'yxatga olishni ta'minlaydi.
Sifat va atrof-muhit standartlari
- ISO 9001:2015 Sifat menejmenti tizimi
- IATF 16949 Avtomobil sifatini boshqarish
- ISO 14001 Atrof-muhitni boshqarish
- UL sertifikati (E-Yonuvchanlik darajasi 94V-0 uchun fayl muvofiqligi)
- IPC-A-600 2-sinf / 3-sinf muvofiqligi
Qadoqlash va yetkazib berish
Qadoqlash xususiyatlari:Tranzitning shikastlanishi yoki oksidlanishining oldini olish uchun namlik toʻsiqni alyuminiy folga bilan oʻralgan va gofrokarton tampon bilan qoplangan, qurituvchi paketlari boʻlgan vakuumli{0}}muhrlangan-statik saqlovchi paketlar.
Logistika imkoniyatlari:Xalqaro bojxona rasmiylashtiruvi uchun tijorat hisob-fakturasi va qadoqlash ro'yxati hujjatlari bilan birlashtirilgan havo yuklari, ekspress kuryer va okean yuklarini tashish imkoniyatlari.
TSS
Savol: 6 qatlamli PCB ishlab chiqarish uchun qanday fayl formatlari talab qilinadi?
Javob: NC matkap fayli bilan bir qatorda Gerber RS-274X fayllari, shuningdek, qatlamlarni yig'ish ketma-ketligi, tayyor taxta qalinligi va mis og'irligi spetsifikatsiyalari batafsil tavsiflangan matn fayli. ODB++ formatlari ham toʻliq qoʻllab-quvvatlanadi.
Savol: Boshqariladigan empedans stackup dizaynini qanday boshqarasiz?
Javob: Muhandislik guruhlari Polar SI8000 dasturidan belgilangan laminat materialining belgilangan dielektrik doimiylari (DK) asosida kerakli iz kengligi va dielektrik qalinligini hisoblash uchun foydalanadilar. Stackup hisobotlari ishlab chiqarishdan oldin mijozning roziligi uchun yuboriladi.
Savol: Ishlab chiqarish buyurtmalariga nisbatan prototip uchun standart yetkazib berish muddati qancha?
Javob: Standart prototip ishlab chiqarish 5 dan 7 ish kunigacha davom etadi. Partiya ishlab chiqarish odatda taxtaning murakkabligi va sirtni tanlashga qarab 10 dan 15 ish kunigacha davom etadi. Tezlashtirilgan variantlar so'rov bo'yicha mavjud.
Savol: Plitalar jo'natishdan oldin sinovdan o'tkaziladimi?
Javob: Ha. Har bir ishlab chiqarilgan panel 100% elektr uzluksizligi va izolyatsiya sinovidan o'tadi, shuningdek, uchuvchi zond yoki maxsus sinov moslamalari, vizual tekshirish va mikrosektsiya kupon tahlili.
Narx so'rash
Gerber fayllaringiz va ishlab chiqarish chizmalaringizni bepul DFM ko'rib chiqish va rasmiy kotirovka uchun muhandislikka yuboring.
Kerakli maʼlumotlar:Gerber fayllari, matkap fayllari, qatlamlar stackup chizmasi va miqdor talablari.
Javob vaqti:Kotirovkalar va DFM bo'yicha dastlabki fikr-mulohazalar 24 ish soati ichida qaytariladi.
Issiq teglar: 6 qatlamli ko'p qatlamli pcb, Xitoy 6 qatlamli ko'p qatlamli pcb ishlab chiqaruvchilari, etkazib beruvchilari, zavodi
