Elektron mahsulotlarning asosiy komponenti sifatida bosilgan elektron plata (PCB) uchun xom ashyoni tanlash kengashning ishlashi, ishonchliligi va ishlab chiqarish xarajatlariga bevosita ta'sir qiladi.
Elektron plataning mexanik va elektr ishlashining asosiy belgilovchisi
Substrat bosilgan elektron plataning (PCB) asosi bo'lib xizmat qiladi va elektr izolyatsiyasi, issiqlikka chidamlilik, mexanik kuch va o'lchov barqarorligi kabi muhim xususiyatlarga ega bo'lishi kerak. Muayyan dastur stsenariysiga qarab, substratlarni ikki turga bo'lish mumkin: qattiq substratlar va moslashuvchan substratlar.
Qattiq substratlar: Shisha tolali{0}}kuchaytirilgan epoksi qatroni (FR-4) ushbu turkumdagi asosiy oqimni tashkil qiladi; uning tarkibi epoksi qatroni, shisha tolali mato va qattiqlashtiruvchi vositani o'z ichiga oladi. FR{11}}4 mukammal elektr izolyatsiyasi (dielektrik o‘tkazuvchanligi: 4,0–4,5), issiqlikka chidamliligi (Tg qiymati: 130–180 daraja) va mexanik mustahkamligi (egiluvchanlik kuchi: 300 MPa dan ortiq yoki unga teng) bilan faxrlanadi, bu esa uni maishiy elektronika va aloqa uskunalari kabi sohalarda keng qo‘llash imkonini beradi. Bundan tashqari, 5G tayanch stansiyalari va radar tizimlari kabi yuqori chastotali ilovalarda (masalan, PTFE va keramika-to'ldirilgan substratlar kabi) yuqori-chastotali substratlar past dielektrik yo'qotilishi (Df 0,002 dan kam yoki unga teng) tufayli qo'llaniladi; ammo ularning narxi FR-4 dan 30% dan 50% gacha yuqori.
Moslashuvchan substrat: Poliimid (PI) plyonkaga asoslangan bu material issiqlikka chidamliligi (uzoq muddatli ish harorati -200 darajadan 300 daraja oralig'ida), moslashuvchanligi (egilish radiusi 0,5 mm dan kam yoki unga teng) va kimyoviy barqarorligi bilan an'anaviy PET plyonkalaridan sezilarli darajada ustundir; shuning uchun u moslashuvchan bosilgan elektron platalar (FPC) uchun afzal qilingan material bo'lib xizmat qiladi. PI filmining narxi FR-4 dan taxminan ikki-uch baravar yuqori bo'lsa-da, u taqiladigan qurilmalar va avtomobil displeylarida topilgan dinamik bükme ilovalari talablariga samarali javob beradi.
Supero'tkazuvchilar materiallar: kontaktlarning zanglashiga olib keladigan asosiy vosita
Supero'tkazuvchilar materiallar yuqori o'tkazuvchanlikka, korroziyaga chidamliligiga va qayta ishlanishiga ega bo'lishi kerak; ular asosan ikki turga bo'linadi: mis folga va o'tkazuvchan pastalar.
Mis folga: PCBning umumiy narxining taxminan 30% dan 40% gacha bo'lgan mis folga ishlab chiqarish jarayoniga ko'ra elektrolitik mis folga (ED) va prokat mis folga (RA) ga tasniflanadi. Elektrolitik mis folga past sirt pürüzlülüğü (Ra 0,5 mkm dan kam yoki unga teng) bilan ajralib turadi, bu uni yuqori{4}}zichlikdagi o'zaro bog'lanish (HDI) platalari uchun mos qiladi; prokat mis folga mukammal egiluvchanligi (cho'zilish 15% dan katta yoki teng) ko'rsatadi va tez-tez egiluvchan elektron platalarda qo'llaniladi. Mis folga qalinligi toʻgʻridan-toʻgʻri uning joriy-koʻtaruvchanligiga taʼsir qiladi; standart qalinligi 18 mkm, 35 mkm va 70 mkmni o'z ichiga oladi, yuqori chastotali platalar esa signal yo'qotilishini minimallashtirish uchun ultra yupqa mis folga (3–12 mkm)dan foydalanishi mumkin.
Lehim niqobi materiallari: kontaktlarning zanglashiga olib himoya qilish kaliti va mustahkamlangan ishonchlilik
Lehim niqobi materiallari izolyatsion xususiyatlarga, lehimga chidamliligiga va kimyoviy barqarorlikka ega bo'lishi kerak; ular asosan ikki turga bo'linadi: suyuq fotosensitiv siyohlar va quruq-plyonkali lehim maskalari.
Suyuq fotosensitiv siyoh: ultrabinafsha nurlar ostida lehimli niqob qatlami hosil qilish uchun davolaydi. U yuqori aniqlik (chiziq kengligi/boʻshliq 50 mkm dan kam yoki unga teng) va kuchli yopishish (poʻnglash kuchi 1,5 N/mm dan katta yoki teng) bilan ajralib turadi, bu uni yuqori aniqlikdagi elektron platalar uchun mos qiladi. Uning narxi taxminan 80-120 RMB/kg; ammo, bu jarayonning murakkabligini oshiradigan hamrohlik ta'sirini va ishlab chiqish uskunalarini talab qiladi.
Quruq plyonkali lehim niqobi: PET plyonkasini tashuvchi sifatida ishlatadi va termal laminatsiya orqali lehim niqobi qatlamini hosil qiladi, so'ngra ishlab chiqiladi. U oddiy ishlashni taklif qiladi (rivojlanayotgan uskunani talab qilmaydi), lekin ruxsati pastroq (chiziq kengligi/boʻshliq 100 mkm dan katta yoki unga teng) va asosan past{2}}zichlikdagi elektron platalar uchun ishlatiladi.
